Prueba de simulación ambiental para fluctuaciones de temperatura climática
Muchas aplicaciones táctiles están sujetas a choques repentinos de temperatura o fluctuaciones de temperatura climáticas muy fuertes. Estos incluyen, por ejemplo, dispositivos portátiles que se utilizan en cámaras frigoríficas o dispositivos al aire libre que se utilizan en climas climáticamente extremos.
Para todas estas aplicaciones, se recomienda una prueba de simulación ambiental, que simula las influencias ambientales especiales en las condiciones reales.
Las pruebas de ciclo de temperatura se pueden utilizar para determinar los efectos de los cambios frecuentes de temperatura en el área posterior de aplicación. Además de la diferencia en las temperaturas de prueba, un factor importante aquí es el tiempo de residencia en las diferentes zonas de temperatura.
Sin embargo, el método de choque térmico (según DIN EN 60 068-2-14) también se utiliza para lograr pruebas aceleradas mediante choque térmico, que simula fluctuaciones reales de temperatura durante el ciclo de vida de una pantalla táctil en poco tiempo. Las fluctuaciones reales de temperatura no son tan extremas como en la simulación ambiental.
Con el choque de temperatura de 2 cámaras, la pantalla táctil se transfiere de una temperatura de prueba más baja a una temperatura de prueba superior. Este procedimiento se repite durante un número especificado de ciclos. Es posible cambiar la temperatura de -70 °C a +200 °C en solo unos segundos.
Debido a las cargas cíclicas y al envejecimiento acelerado resultante, se descubren puntos débiles y los potenciales de optimización ya son visibles en la pantalla táctil en la fase de prototipo.
El principal mecanismo de falla en el choque térmico se refiere a la funcionalidad de la electrónica y la expansión de los diferentes materiales de un panel táctil.
