ज्योफ वॉकर, जो 2012 से इंटेल कॉर्पोरेशन के लिए एक वरिष्ठ टच टेक्नोलॉजिस्ट के रूप में काम कर रहे हैं, ने अगस्त 2013 में ताइपे में एफपीडी अंतर्राष्ट्रीय ताइवान सम्मेलन के दौरान पी-कैप going_ _Where पर एक प्रस्तुति दी। इस लेख में, हम संक्षेप में उनके प्रमुख संदेशों को संक्षेप में प्रस्तुत करते हैं।
प्रोजेक्टिव-कैपेसिटिव Touchscreen Technologie (= अनुमानित कैपेसिटिव टचस्क्रीन) को औद्योगिक दुनिया में पीसीएपी, पी-सीएपी या पीसीटी के संक्षिप्त नामों के तहत भी जाना जाता है। पी-कैप का उपयोग मुख्य रूप से ऐप्पल आईफोन और अन्य स्मार्टफोन में किया गया था।
आईटीओ (इंडियम टिन ऑक्साइड) का उपयोग बढ़ा
हाल ही में एक प्रस्तुति में, ज्योफ वॉकर ने बताया कि इंटेल पी-कैप की लागत को कम करने पर ध्यान केंद्रित कर रहा है और तेजी से ITO (इंडियम टिन ऑक्साइड) विकल्प पर भरोसा कर रहा है क्योंकि यह वह जगह है जहां सबसे बड़ा संभावित लागत प्रभाव प्राप्त किया जा सकता है। वॉकर के अनुसार, शीर्ष 3 सामग्री हैं: धातु जाल, चांदी नैनोवायर्स और कार्बन नैनोट्यूब।
इंटेल सामग्री से कम और प्रक्रिया के साथ अधिक चिंतित है। अन्य फोकल बिंदुओं में शामिल हैं, उदाहरण के लिए, एलसीडी पर हल्का, सरल लैमिनेशन, कवर ग्लास के रूप में प्लास्टिक (ग्लास नहीं), आपूर्ति श्रृंखला में सुधार, बड़ी स्क्रीन के लिए वैकल्पिक टचस्क्रीन प्रौद्योगिकियां, या यहां तक कि स्वीकार्य प्रदर्शन के साथ true सिंगल-लेयर एलेक्ट्रोड्स।
50% तक लागत कम करना चाहता है इंटेल
इंटेल 18 महीनों के भीतर 13.3 इंच के पी-कैप टचस्क्रीन की लागत को 50% तक कम करना चाहता है।
इस लक्ष्य के कारण कई गुना हैं और प्रदान की गई प्रस्तुति स्लाइडों में पढ़ा जा सकता है। व्याख्यान का समापन दो संभावित विकल्प हैं:
- पी-कैप नवाचार बेरोकटोक जारी है।
- पी-कैप को कमोडिटाइज करने से पहले अभी भी एक लंबा रास्ता तय करना है।
ज्योफ वॉकर की प्रस्तुति की पूरी सामग्री निम्नलिखित URL पर पीडीएफ के रूप में डाउनलोड के लिए उपलब्ध है।
