Die Qualität der Dichtungen und Klebeverbindungen sind von höchster Bedeutung für die Betriebssicherheit, Langlebigkeit und Robustheit von Touch Systemen .
Dabei ist es wichtig, dass die Dichtungen und Klebeverbindungen den spezifischen Anforderungen einer Anwendung und den zu erwartenden Umweltbedingungen entsprechen.
Neben der Auswahl an geeigneten Dichtungs- und Klebematerialien sowie der Präzision des Auftrages sind konkret die Fertigungsverfahren und damit verbunden eine
- prozesssichere und präzise Dosierung
- und ein konstantes Mischungsverhältnis der Komponenten
für eine qualitativ hochwertige Verbindung ausschlaggebend.
Präzise Dispenser für exakte Ergebnisse
Interelectronix überlässt hier nichts dem Zufall und benützt nur hochwertige Qualitätsmaterialien für Dichtungen und Klebeverbindungen.
Eine dauerhaft gleichbleibende und identisch aufgetragene Menge an Schäumen oder Klebstoffen ist erforderlich um hochwertige Dichtungen oder Laminierungen herzustellen.
Eine richtige und konstante Dosiermenge sowie ein prozesssicherer Auftrag von unterschiedlich Viskosen Materialien ist nicht immer eine einfache Aufgabe. So dürfen sich beispielsweise beim Optisch Bonden keine Luftbläschen bilden, da diese den gewünschten optischen Effekt zu Nichte machen würden.
Beim Verkleben der Glasoberfläche eines Touchscreen mit einer Frontplatte ist eine wichtige Anforderung an das Verfahren, dass das niederviskose Harz nicht unkontrolliert aus dem Presswerkzeug austritt, aber gleichzeitig eine gleichmäßige und undurchlässige Barriere bildet.
Unsere Produktionsanlagen sind mit hochpräzisen Dispensern ausgestattet, die einen konstant gleichen Auftrag garantieren und einen schnellen Wechsel zwischen Punkt- und Raupenauftrag ermöglichen.
Bei FIPFG (formed in place foam gasket) Dichtungssystemen erfolgt dies beispielsweise über frei programmierbare Robotor. Hierbei werden die ein- oder mehrkomponentigen Dichtungsmaterialien in einer Misch- und Dosieranlage aufbereitet und durch spezielle Dispenser für hoch- und Mittelviskose Medien in immer gleicher Menge aufgebracht.
Alle Dichtungs- und Klebeprozesse finden zudem nur in speziellen Reinräumen statt, um Verschmutzungen der Materialien während der Fertigung auszuschließen.
Exaktes Mischverhältnis
Interelectronix bietet Dichtungen und Klebstoffe sowohl auf Ein-Komponenten als auch auf Zwei-Komponenten-Basis an. Zweikomponentige Klebstoffe oder Schaumdichtungen werden in der Fertigung von Touchpanels immer häufiger eingesetzt. Ein entscheidender Vorteil der Zwei-Komponenten-Stoffen ist ihr schnelles Aushärten.
Neben der Dosiergenauigkeit der aufzutragenden Menge ist bei Zeikomponentenklebestoffen ein exaktes und prozesssicheres Mischverhältnis der Komponenten für die Qualität ausschlaggebend. Die Dosiersysteme von Interelectronix sind mit modernen Mischköpfen ausgestattet die dafür sorgen, dass die Mischung der Komponenten während des kompletten Auftrageprozesses präzise eingehalten wird.