INŻYNIERIA OBUDÓW

Interelectronix jest silny w rozwoju obudów metalowych, od projektowania po koncepcję i konstrukcję detaliczną. Dążąc do opracowania gotowych do użycia systemów monitorów dotykowych typu plug & play i komputerów przemysłowych, towarzyszymy również naszym klientom w opracowywaniu obudów zoptymalizowanych pod kątem zastosowania i przyszłych warunków środowiskowych.

Obejmuje to badania odpowiednich materiałów i procesów produkcyjnych, opracowywanie propozycji rozwiązań koncepcyjnych, ocenę kosztów i przydatności procesu, a także budowę w nowoczesnych programach CAD 3D, aż do tworzenia rysunków projektowych i wreszcie testowania modeli funkcjonalnych.

Celem projektu produktu Interelectronix jest opracowanie systemu dotykowego, który jest optymalnie dopasowany do siebie we wszystkich szczegółach, funkcjach i wzornictwie i nie tylko spełnia wysokie standardy jakości zgodnie z kryteriami technicznymi, ale także zgodnie z wymaganiami estetycznymi.

W wielu projektach wspieranych przez Interelectronix stwierdzono, że zbyt mało uwagi poświęcono wewnętrznej obudowie systemu dotykowego. Kryteria ekonomiczne leżały przede wszystkim u podstaw wyboru materiałów i wzornictwa.

Z jednej strony jednak obudowy wewnętrzne mają ważne zadania funkcjonalne, ale mają również wpływ na wizerunek produktu i marki poprzez swój wygląd i techniczne wykonanie.

## Właściwości funkcjonalne

## Odpowiednie materiały

Wybór materiałów obudowy ma znaczenie dla żywotności, awaryjności i wyglądu całego systemu. Interelectronix zawsze określa materiały, biorąc pod uwagę specyficzne środowisko aplikacji systemu dotykowego i oczekiwane obciążenia

## Połączenia i interfejsy

Prawidłowa integracja połączeń w obudowie oraz odpowiednie rozmieszczenie połączeń i interfejsów jest ważnym kryterium w odniesieniu do podatności na błędy podczas pracy, a także szybkiego i bezpiecznego montażu i wymiany urządzeń.

## Wentylacja

Funkcjonalna wentylacja systemów dotykowych jest często pomijana, ale jest to niezwykle ważny wymóg techniczny. Z jednej strony dotyczy to rodzaju wentylacji dostosowanej do systemu dotykowego, a z drugiej strony umiejscowienia wentylacji na obudowie, z uwzględnieniem wymiany powietrza w całym systemie.

## Podpory

Obudowa urządzenia, np. monitora przemysłowego, powinna być tak doskonale zaprojektowana, aby optymalnie pasowała do obudowy całego systemu, a punkty mocowania oraz punkty podporowe i śrubowe muszą być odpowiednio ustawione, aby móc szybko i łatwo zainstalować i zdemontować urządzenie. Jednocześnie obudowa urządzenia powinna idealnie pasować do obudowy systemu zgodnie z konkretnym zastosowaniem, aby niezawodnie chronić przed wpływami środowiska, takimi jak kurz lub wilgoć.

## Wodoodporność

Szczególną cechą w rozwoju obudowy są wodoodporne obudowy. Stanowią one szczególne wyzwanie. W zależności od klasy ochrony IP na osiedlu stawiane są różne wymagania oraz stosowane są konkretne rozwiązania i materiały.

## Wybór materiału

Nie jest to najtańszy materiał do wyboru, ale materiał, który jest najbardziej optymalnie dopasowany do danego zastosowania. Interelectronix posiada dziesiątki lat wiedzy materialnej i zawsze proponuje materiały mieszkaniowe z punktu widzenia konkretnego zastosowania, interakcji z całym systemem, estetycznego wyglądu i oczekiwanych wpływów środowiska. W związku z tym projekt i materiały są dobierane specjalnie do planowanego obszaru zastosowania.

## 3 D Konstrukcja

Atrakcyjny design produktu nie ogranicza się do estetyki zewnętrznej. Jest to wynik procesu twórczego, który oprócz funkcji technicznych i ergonomicznej obsługi uwzględnia również koszty produkcji i wizerunek marki produktu.

Dokładnie według tych kryteriów Interelectronix tworzy specjalne oprawy w małych i średnich seriach, które tworzą ukierunkowane efekty i pozytywne efekty kosztowe.

Ale jaki jest pożytek z najpiękniejszego projektu obudowy, jeśli nie możesz go zrealizować? Niestety, bardzo często popełniane są bardzo poważne błędy, zwłaszcza przy realizacji projektu dostarczonego z zewnątrz. Szczególną siłą Interelectronix jest szybkie i kompetentne wdrażanie konstrukcji projektowych, które mogą być wykorzystane jako bezpośrednia podstawa do szybkich procesów prototypowania.

Szczególnym wyzwaniem jest projektowanie 3D części blaszanych. Prawdziwe wyzwanie zaczyna się od projektu produktu, ponieważ zwykle trzeba zadowolić się płaskimi cięciami i promieniami gięcia.

Jednak obudowy z blachy do systemów dotykowych rzadko są produkowane w dużych ilościach, co ma wpływ na projekt, ponieważ niektóre konstrukcje mogą być wdrażane ekonomicznie tylko w dużych ilościach. Należy to już uwzględnić w projekcie projektu.

Interelectronix realizuje wyrafinowane koncepcje projektowe! Wynika to z wieloletniego doświadczenia w rozwoju i budowie systemów dotykowych typu plug & play.