Test simulácie prostredia pre klimatické výkyvy teploty

Mnohé dotykové aplikácie sú vystavené náhlym teplotným šokom alebo veľmi silným klimatickým teplotným výkyvom. Patria sem napríklad vreckové zariadenia, ktoré sa používajú v chladných skladoch, alebo vonkajšie zariadenia, ktoré sa používajú v klimaticky extrémnych podmienkach.

Pri všetkých týchto aplikáciách sa odporúča vykonať test simulácie prostredia, ktorý simuluje špeciálne vplyvy prostredia v reálnych podmienkach.

Testy teplotných cyklov sa môžu použiť na určenie účinkov častých zmien teploty v neskoršej oblasti použitia. Okrem rozdielu v skúšobných teplotách je tu dôležitým faktorom čas zotrvania v rôznych teplotných zónach.

Na dosiahnutie zrýchleného testovania pomocou teplotného šoku sa však používa aj metóda teplotného šoku (podľa normy DIN EN 60 068-2-14), ktorá v krátkom čase simuluje skutočné teplotné výkyvy počas životného cyklu dotykovej obrazovky. Reálne teplotné výkyvy nie sú také extrémne ako pri simulácii prostredia.

Pri 2-komorovom teplotnom šoku sa dotyková obrazovka prenáša z nižšej testovacej teploty na vyššiu testovaciu teplotu. Tento postup sa opakuje počas stanoveného počtu cyklov. V priebehu niekoľkých sekúnd je možné zmeniť teplotu z -70 °C až na +200 °C.

V dôsledku cyklického zaťaženia a následného zrýchleného starnutia sa odhalia slabé miesta a optimalizačné potenciály sú na dotykovej obrazovke viditeľné už vo fáze prototypu.

Hlavný mechanizmus porúch pri tepelnom šoku sa týka funkčnosti elektroniky a rozťažnosti rôznych materiálov dotykového panela.