پی سی اے پی ٹچ اسکرین

ٹچ اسکرین کی تعمیر

متوقع کیپسیٹو ٹچ اسکرینز کا سینسر ڈیزائن

عام آئی ٹی او کوٹنگ کے بجائے ، تاروں کی گرڈ کی شکل ، دو پرتوں کی تعمیر کا بھی امکان ہے۔

دونوں پرتیں مل کر ایک الیکٹرانک فیلڈ تشکیل دیتی ہیں ، جس میں ایک پرت ایکس محور کے طور پر کام کرتی ہے اور دوسری وائی محور کے طور پر کام کرتی ہے۔ سینسر سے سطح (عام طور پر شیشے) کے براہ راست رابطے کی وجہ سے ، ٹچ کو براہ راست برقی میدان پر پیش کیا جاتا ہے۔ یہ سرکٹ سے چارج کو ہٹا دیتا ہے اور اس کے نتیجے میں الیکٹروڈز کے درمیان گنجائش میں تبدیلی واقع ہوتی ہے۔

اس طرح اس تبدیلی کو ایکس اور وائی کوآرڈینیٹس کا استعمال کرتے ہوئے درست طریقے سے ناپا جاسکتا ہے ، جس سے رابطے کے متعدد نکات کو بھی درست طور پر بیان کیا جاسکتا ہے۔ بنیادی طور پر پتہ لگانے کے دو ممکنہ طریقے ہیں:

• باہمی صلاحیت
• خود اعتمادی

ایک اصول کے طور پر ، پروجیکٹڈ کیپسیٹو (پی سی اے پی) ٹچ اسکرینز باہمی کیپیسٹینس کا طریقہ استعمال کرتی ہیں ، جو ایک ہی اسکین پاس کے ساتھ اسکرین پر متعدد ٹچز کو پکڑتی ہے اور اس وجہ سے ملٹی ٹچ کی صلاحیت رکھتی ہے۔

میوچل کیپیسٹینس سسٹم میں سیلف کیپسٹینس سسٹم کے مقابلے میں انٹرپول ایبل الیکٹروڈ معلومات کی کثافت بہت زیادہ ہوتی ہے ، جو زیادہ درست ٹچ ڈیٹیکشن کو ممکن بناتی ہے۔

تاہم، پیمائش کے لئے درکار جوابی صلاحیت کی وجہ سے، انہیں عام طور پر صرف ننگی انگلیوں سے چلایا جاسکتا ہے اور صرف دستانے یا مصنوعی اعضاء کے ساتھ بہت خراب طریقے سے چلایا جاسکتا ہے.

دوسری طرف ، سیلف کیپیسٹینس سسٹم ، اپنی صلاحیت کے ساتھ کام کرتے ہیں۔ یہ طریقہ دستانے کے ساتھ ٹچ پوائنٹس کی پیمائش کی بھی اجازت دیتا ہے ، لیکن ملٹی ٹچ کنٹرول کو نمایاں طور پر زیادہ مشکل بنادیتا ہے۔

ملٹی پیڈز کے سیلف کیپسٹینس طریقہ کار کے ساتھ ، کنٹرولر ہر الیکٹروڈ کا انفرادی طور پر تعین کرسکتا ہے ، لیکن ملٹی ٹچ فنکشن کا نفاذ مشکل ہے ، خاص طور پر بڑی اسکرین ڈائیگنل کے ساتھ۔

ایک اصول کے طور پر ، لہذا ، متوقع کیپسیٹو ٹچ اسکرینوں کے لئے باہمی کیپسٹینس طریقہ کار کو ترجیح دی جاتی ہے۔

موازنہ سیلف کیپیسٹینس بمقابلہ باہمی صلاحیت