Geoff Walker, ambaye amekuwa akifanya kazi kwa Intel Corporation kama Mtaalam Mwandamizi wa Teknolojia ya Kugusa tangu 2012, alitoa mada juu ya Where P-Cap ni going wakati wa Mkutano wa Kimataifa wa Taiwan wa FPD huko Taipei mnamo Agosti 2013. Katika makala hii, tunafupisha kwa ufupi ujumbe wake muhimu.
Mradi wa Touchscreen Technologie ya uwezo (= Projected Capacitive Touchscreen) pia inajulikana chini ya vifupisho PCAP, P-CAP au PCT katika ulimwengu wa viwanda. P-Cap ilitumika sana katika iPhone ya Apple na simu zingine mahiri.
Kuongezeka kwa matumizi ya ITO (indium bati oxide)
Katika uwasilishaji wa hivi karibuni, Geoff Walker alisema kuwa Intel inazingatia kupunguza gharama ya P-Cap na inazidi kutegemea mbadala wa ITO (indium bati oksidi) kwa sababu hii ndio ambapo athari kubwa zaidi ya gharama inaweza kupatikana. Kulingana na Walker, vifaa 3 vya juu ni: matundu ya chuma, nanowires za fedha, na nanotubes za kaboni.
Intel haina wasiwasi na nyenzo na zaidi na mchakato. Pointi zingine za focal ni pamoja na, kwa mfano, nyepesi, lamination rahisi kwenye LCD, plastiki kama kioo cha kufunika (sio kioo), uboreshaji katika ugavi, teknolojia mbadala za skrini ya kugusa kwa skrini kubwa, au hata true eletktrodes moja-layer na utendaji unaokubalika.
Intel inataka kupunguza gharama kwa 50%
Intel inataka kupunguza gharama ya skrini ya kugusa ya inchi 13.3 ya P-Cap na 50% ndani ya miezi 18. Sababu za lengo hili ni nyingi na zinaweza kusomwa katika slaidi za uwasilishaji zilizotolewa. Hitimisho la hotuba ni chaguzi mbili zinazowezekana:
- Ubunifu wa P-Cap unaendelea bila kuzuilika.
- Bado kuna njia ndefu ya kwenda kabla ya P-Cap kuunganishwa.
Maudhui kamili ya uwasilishaji wa Geoff Walker yanapatikana kwa kupakuliwa kama PDF kwenye URL ifuatayo.
