제조

임베디드 HMI 시스템

프로토타이핑 및 대량 생산

제조

프로토타입에서 시리즈 생산까지

우리는 한 단위만큼 적은 수량의 개별 프로토 타입 생산과 대규모의 대량 생산을 모두 수용하는 포괄적 인 생산 범위를 제공합니다. 전담 시스템 공급업체로서 당사는 품질 관리의 우수성을 위해 최선을 다하고 있으며, 최대의 성공을 보장하기 위해 최고 수준의 기준을 충족하도록 보장합니다. 당사의 전문 지식은 초기 개념에서 최종 제품에 이르기까지 다양하며 제조 공정의 모든 단계에서 정밀도와 신뢰성을 제공합니다.

터치 스크린 제조 공정

현대적이고 효율적인

경쟁이 치열한 오늘날의 시장에서 뛰어난 터치스크린 기술을 구현하려면 기본적인 제조 이상의 정밀성, 혁신, 품질에 대한 확고한 약속이 필요합니다. Interelectronix 에서는 이러한 복잡성을 이해하고 최첨단 기술과 엄격한 테스트를 통해 최고 수준의 업계 표준을 충족하는 최고급 터치스크린을 생산합니다. 자체 래피드 프로토타이핑과 최신 CNC 밀링을 비롯한 첨단 생산 기술을 통해 우수한 품질과 효율성을 보장합니다. 접착 본드, 밀봉 및 마감 공정에서 탁월한 능력을 발휘하여 탁월한 시각적 선명도와 내구성을 보장합니다. 맞춤형 생산 방식으로 고객의 애플리케이션에 완벽하게 통합됩니다. 엄격한 테스트를 통해 신뢰성을 보장하고 산업, 의료 및 군사 표준을 준수합니다. 소니의 전문성과 우수성을 향한 헌신을 바탕으로 기대를 뛰어넘는 솔루션을 원한다면 Interelectronix 을 선택하세요. 지금 바로 문의하여 자세히 알아보세요.

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디스펜싱

로봇에 의한 정밀 디스펜싱

씰 및 접착 조인트의 품질은 터치스크린의 작동 안전, 수명 및 견고성을 위해 가장 중요합니다. 씰과 접착 조인트는 용도에 대한 특정 요구 사항과 예상 환경 조건을 충족하는 것이 중요합니다. 적절한 씰링 및 접착 재료의 선택과 주문의 정확성 외에도 공정 신뢰성과 정밀한 측정 및 부품의 일정한 혼합 비율이 높은 품질을 보장하는 데 매우 중요합니다.

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옵티컬 본딩

광학적으로 투명한 접착

옵티컬 본딩 공정에서는 우수한 광학 성능을 보장하기 위해 광학 접착제를 사용하여 두 개의 기판을 기포 없이 매끄럽게 결합합니다. 옵티컬 본딩 기술에는 건식 본딩과 습식 본딩의 두 가지 주요 기술이 있습니다. 드라이 본딩은 광학 테이프를 사용하여 기판을 연결하는 반면, 습식 본딩은 LOCA(Liquid Optically Clear Adhesive)를 사용합니다. 이러한 방법 중에서 선택하는 것은 디스플레이 크기와 응용 프로그램에 따라 다릅니다. 우리는 두 기술 모두에서 탁월하여 경쟁력 있는 가격으로 고품질 광학 본딩을 제공합니다.

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