Prueba de simulación medioambiental de las fluctuaciones climáticas de temperatura

Muchas aplicaciones táctiles están sometidas a choques bruscos de temperatura o a fluctuaciones climáticas muy fuertes. Entre ellas se incluyen, por ejemplo, los dispositivos portátiles que se utilizan en cámaras frigoríficas o los dispositivos de exterior que se utilizan en climas climáticamente extremos.

Para todas estas aplicaciones, se recomienda una prueba de simulación ambiental, que simula las influencias ambientales especiales en las condiciones reales.

Las pruebas de ciclos de temperatura pueden utilizarse para determinar los efectos de los cambios frecuentes de temperatura en el área de aplicación posterior. Además de la diferencia en las temperaturas de prueba, un factor importante aquí es el tiempo de permanencia en las diferentes zonas de temperatura.

Sin embargo, el método de choque térmico (según la norma DIN EN 60 068-2-14) también se utiliza para lograr pruebas aceleradas mediante choque térmico, que simulan en poco tiempo las fluctuaciones reales de temperatura a lo largo del ciclo de vida de una pantalla táctil. Las fluctuaciones reales de temperatura no son tan extremas como en la simulación ambiental.

Con el choque térmico de 2 cámaras, la pantalla táctil pasa de una temperatura de prueba inferior a una superior. Este procedimiento se repite durante un número determinado de ciclos. Es posible cambiar la temperatura de -70 °C a hasta +200 °C en sólo unos segundos.

Debido a las cargas cíclicas y al envejecimiento acelerado resultante, los puntos débiles quedan al descubierto y los potenciales de optimización ya son visibles en la pantalla táctil en la fase de prototipo.

El principal mecanismo de fallo en el choque térmico afecta a la funcionalidad de la electrónica y a la dilatación de los distintos materiales de un panel táctil.